COURSE GUIDE
수강 정보
강좌 구분
KOCW
제공처
경기대학교
교수·강사
선용빈
비용·방식
원문 확인
학습 기간
상시
— 종료일 미정
강좌 소개
실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키징 공정 전자회로기판 실장 신뢰성 시험 그리고 첨단 패키징 기술을 다룬다
핵심 정보
강좌 요약
2018년 1학기
교육 대분류
공학계열
교육 중분류
전기ㆍ전자
상세 데이터
상세 데이터
강좌 소개
실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키징 공정 전자회로기판 실장 신뢰성 시험 그리고 첨단 패키징 기술을 다룬다
교수·강사
선용빈
등록일
2018-10-31
계속 둘러보기
같은 목록에서 다른 항목도 살펴보세요.