나노입자의 합성 및 응용

강좌 소개

현재 많은 연구가 진행되어지는 대표적인 나노입자의 합성 법 및 특성 소자로의 응용예에 대해 고찰한다 특히 반도체 제조의 요소 기술인 CMP공정에서의 핵심기술인 nanoparticle engineering 에 대해서 심층적으로 살펴 본다 Dielectric CMP Shallow Trench Isolation CMP Metal CMP와 같은 각각의 공정에 적용되는 나노입자의 합성과 요구되어지는 물리화학적 특성을 전달하는데 그 목적이 있다 특히 디자인룰이 60nm이하로 줄어 들면서 반도체 소자에 새로운 물질과 구조가 적용되어 PolyIsolation CMP Cu Low kNoblemetal CMP와 같은 차세대 CMP공정이 도입되고 있는데 이러한 공정에 적용하기 위한 나노입자의 합성법과 요구되는 특성에 부합하는 기능화 방법에 대해 전달하고자 한다

교수·강사

울프강 시그문트

등록일

2011-09-05